来扬科技从事利基型积体电路产品设计,其专注于静态随机存取记忆体 SRAM(Static Random Access Memory), 嵌入式记忆体,多晶片封装积体电路 MCP IC(Multi-Chip Package IC), 非挥发性电子抹除式唯读记忆体EEPROM (Eletrically Erasable Programmable Read Only Memory), 系统整合于多晶片封装 SiP(System in Package)之设计公司。