来扬科技从事利基型积体电路产品设计,其专注于静态随机存取记忆体 Asynchronous SRAM(Static Random Access Memory),包括 (Low power SRAM & High/Fast speed SRAM )、AB及D類音頻功率放大器 (ClassAB & ClassD Audio Amplifier ),嵌入式记忆体,多晶片封装积体电路 MCP IC(Multi-Chip Package IC),音頻功率放大器 (Audio Amplifier), 系统整合于多晶片封装 SiP(System in Package)之设计公司。