來揚科技從事利基型積體電路產品設計，其專注於靜態隨機存取記憶體 Asynchronous SRAM ( Static Random Access Memory ) ,包括 ( Low power SRAM & High/Fast speed SRAM )、Audio Amplifier (ClassAB & ClassD)， 嵌入式記憶體 ， 多晶片封裝積體電路MCP IC( Multi-Chip Package IC ) ，音頻功率放大器 (Audio Amplifier),系統整合於多晶片封裝SiP, (System in Package IC)之設計公司。