來揚科技從事利基型積體電路產品設計， 其專注於靜態隨機存取記憶體SRAM ( Static Random Access Memory ) ， 嵌入式記憶體 ， 多晶片封裝積體電路MCP IC( Multi-Chip Package IC ) ， 非揮發性電子抹除式唯讀記憶體 EEPROM ( Electrically Erasable Programmable Read Only Memory ) ， 系統整合於多晶片封裝SiP, (System in Package IC)之設計公司。